BOSAN

Mehrprozess-Kompressorluftversorgung für die Halbleiterherstellung

Als führendes Unternehmen im Bereich der Halbleitermaterialien und -ausrüstungen hat das Unternehmen strenge Prozessanforderungen an die Sauberkeit und Druckstabilität von Druckluft in Ultra-Präzisionsprozessen wie Einkristall-Siliziumwachstum und Wafer-Schneiden. Die Qualität der Druckluftquelle beeinflusst direkt die Reinheit der Halbleitermaterialien und die Leistung der Geräte.

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Als führendes Unternehmen im Bereich der Halbleitermaterialien und -ausrüstungen hat das Unternehmen strenge Prozessanforderungen an die Sauberkeit und Druckstabilität von Druckluft in Ultra-Präzisionsprozessen wie Einkristall-Siliziumwachstum und Wafer-Schneiden. Die Qualität der Druckluftquelle beeinflusst direkt die Reinheit der Halbleitermaterialien und die Leistung der Geräte.

Projektumsetzung und Betriebsergebnisse

Als führendes Unternehmen im Bereich der Halbleitermaterialien und -ausrüstungen hat das Unternehmen strenge Prozessanforderungen an die Sauberkeit und Druckstabilität von Druckluft in Ultra-Präzisionsprozessen wie Einkristall-Siliziumwachstum und Wafer-Schneiden. Die Qualität der Druckluftquelle beeinflusst direkt die Reinheit der Halbleitermaterialien und die Leistung der Geräte.

Das Projekt nutzt zwei BOSAN-Schraubenkompressoren: einen LD PMII und einen BDS-50. Gemeinsam versorgen sie pneumatische Steuerungen und Hilfsaggregate mit Druckluft. Die Druckluftaufbereitung unterstützt die Reinheitsanforderungen des Pneumatiksystems; diese Versorgung ist von den speziellen Prozessgasen der Halbleiterfertigung zu unterscheiden.

Nachdem die Ausrüstung in Betrieb genommen wurde, verbesserte sich die Ausbeute von monokristallinem Silizium des Unternehmens effektiv, der Energieverbrauch des Druckluftversorgungssystems wurde reduziert, was eine solide Unterstützung für die Massenproduktion von hochwertigen Halbleitermaterialien bietet.

Die Zahlen gelten für dieses Projekt und seine spezifischen Betriebsbedingungen, nicht als garantierte Ergebnisse für andere Projekte oder die gesamte Produktreihe. Konfiguration und Leistung unterliegen der technischen Vereinbarung des Projekts.

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